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Nastro portante in rilievo per componenti elettronici SMD

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Nastro portante in rilievo per componenti elettronici SMD

Nastro portante in rilievo per componenti elettronici SMD
Nastro portante in rilievo per componenti elettronici SMD Nastro portante in rilievo per componenti elettronici SMD

Grande immagine :  Nastro portante in rilievo per componenti elettronici SMD

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: AcePlas
Certificazione: RoHS
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 2000 metri
Prezzo: discussed
Imballaggi particolari: imballaggio in scatola di cartone
Tempi di consegna: 5-8 giorni lavorativi
Termini di pagamento: L/C, T/T
Capacità di alimentazione: 200000meters al mese

Nastro portante in rilievo per componenti elettronici SMD

descrizione
Tipo di prodotto: Nastro portante in rilievo conduttivo ESD Materiale: PS/ANIMALE DOMESTICO/PC/Personalizzato
Colore: Nero/Grigio scuro/Personalizzato Personalizzazione: Disponibile

Nome del prodotto

Nastro portante in rilievo per componenti elettronici SMD

Descrizione del prodotto

Il nastro portante in rilievo conduttivo ESD è progettato per l'imballaggio, lo stoccaggio e il trasporto sicuri di componenti elettronici montati in superficie.

 

Il nastro è realizzato con tasche in rilievo disposte regolarmente che tengono i singoli componenti elettronici in posizione stabile durante la movimentazione e il trasporto.I fori di precisione lungo entrambi i lati del nastro consentono un'alimentazione accurata attraverso apparecchiature automatiche di montaggio di componenti elettronici.

 

Si può applicare un nastro trasparente sulle tasche per contenere i componenti e fornire ulteriore protezione contro polvere, movimenti e perdite accidentali.Il nastro portante può essere fornito in materiale conduttivo o antistatico in base al livello di protezione ESD richiesto e all'ambiente di applicazione.

 

Il nastro è adatto per confezionare resistori, condensatori, diodi, transistor, IC, LED, connettori, sensori e altri componenti SMD.dimensione del rullo e le specifiche del nastro di copertura possono essere personalizzate in base alla progettazione del componente e alle esigenze del cliente.

 

Caratteristiche chiave

Caratteristica Descrizione
Tasche in rilievo Tenere i singoli componenti in una posizione organizzata
Fori a motore Supporto di un'alimentazione a nastro accurata e stabile
Opzioni di materiali ESD Materiale conduttivo o antistatico disponibile
Compatibilità del nastro di copertura Aiuta a fissare i componenti all'interno delle tasche
Disegno personalizzato Le dimensioni della tasca possono essere fatte in base ai componenti
Assemblaggio automatico Adatti a sistemi di alimentazione di componenti elettronici
Imballaggio in bobina Conveniente per lo stoccaggio, il trasporto e il caricamento delle macchine
Superficie pulita Aiuta a ridurre la contaminazione durante l'imballaggio dei componenti

 

Applicazioni

Area di applicazione Componenti adatti
Assemblaggio SMT Componenti elettronici montati in superficie
Imballaggi per semiconduttori altri dispositivi per la trasmissione elettronica
Imballaggi a LED LED SMD e componenti optoelettronici
Immagazzinamento di componenti elettronici Resistenze e condensatori
Scegliere e posizionare in automatico Alimentazione dei componenti ad alta velocità
Fabbricazione di PCB Componenti utilizzati su circuiti stampati
Imballaggio dei sensori Sensori di piccole dimensioni e parti di precisione

Dettagli di contatto
SHENZHEN DELIXIN CO.,LTD

Persona di contatto: Mr. aiertana

Telefono: +86-13672393263

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