logo
Invia messaggio
Casa Prodottismt

Soluzione di imballaggio dei componenti elettronici ESD configurabile con nastro portante per tubi IC, bobina di plastica e vaschette a vesciche per lo stoccaggio e il trasporto

Sono ora online in chat

Soluzione di imballaggio dei componenti elettronici ESD configurabile con nastro portante per tubi IC, bobina di plastica e vaschette a vesciche per lo stoccaggio e il trasporto

Soluzione di imballaggio dei componenti elettronici ESD configurabile con nastro portante per tubi IC, bobina di plastica e vaschette a vesciche per lo stoccaggio e il trasporto
Soluzione di imballaggio dei componenti elettronici ESD configurabile con nastro portante per tubi IC, bobina di plastica e vaschette a vesciche per lo stoccaggio e il trasporto

Grande immagine :  Soluzione di imballaggio dei componenti elettronici ESD configurabile con nastro portante per tubi IC, bobina di plastica e vaschette a vesciche per lo stoccaggio e il trasporto

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: ACE DELIXIN
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: Conferma per elemento pubblicitario e unità
Prezzo: Itemized quotation for selected con
Imballaggi particolari: Secondo la lista di imballaggio e i requisiti di spedizione approvati
Tempi di consegna: Da confermare per articolo
Termini di pagamento: L/C, D/A, D/P, T/T
Capacità di alimentazione: Da confermare per articolo

Soluzione di imballaggio dei componenti elettronici ESD configurabile con nastro portante per tubi IC, bobina di plastica e vaschette a vesciche per lo stoccaggio e il trasporto

descrizione
Materiale: Selezionato per articolo Colore: Conferma per articolo selezionato
Dimensioni: Sono richiesti disegni approvati individuali

VISUALE DEL PRODOTTO
Il nastro portante a tasca profonda personalizzato è destinato a componenti elettronici la cui altezza o geometria del corpo richiede una cavità appositamente sviluppata.I relè, i connettori e altri dispositivi più alti possono richiedere un design di tasca diverso da quello degli imballaggi SMD poco profondi.Lo scopo è quello di collocare ogni componente omologato in una tasca individuale con un orientamento definito, consentendo nel contempo di valutare la disposizione dell'imballaggio per la manipolazione,attrezzature di stoccaggio e alimentazione compatibili.
 
Disegno della cavità a LED
Lo sviluppo della tasca dovrebbe iniziare con il disegno completo del componente o con un campione rappresentativo.Le dimensioni del corpo, la proiezione terminale, le caratteristiche fragili, il centro di gravità e i requisiti di raccolta possono influenzare la cavità.Il componente deve essere posizionato nei punti di appoggio previsti con un'adeguata apertura;
 
Selezione della larghezza e del passo
larghezza di 8,16, 24, 32, 44, 56, 72 e 88 mm. Si tratta di opzioni di riferimento di serie correlate, non di una prova che ogni cavità profonda può essere prodotta a ogni larghezza.Il passo della sacca, lo spazio di tenuta utilizzabile e la disposizione del foro del gancio devono essere selezionati sul disegno del nastro approvato.
 
TAPO DI COVERTA e avvolgimento
Un nastro di copertura corrispondente può essere specificato dopo aver confermato l'apertura della sacca, il vuoto superiore del componente e il sigillo.Il coperchio selezionato deve contenere i componenti senza contatti o interferenze indesiderati durante il processo di movimentazione concordato.La qualifica deve essere effettuata utilizzando la combinazione di materiali e le attrezzature di tenuta.Per una tasca più profonda, meritano anche una revisione le dimensioni del mozzo del rullo, la disposizione delle avvolgimenti e l'interazione tra gli strati di nastro adiacenti.Un rullo adatto a un nastro poco profondo non deve essere automaticamente considerato adatto in questo caso.
 

Dettagli di contatto
SHENZHEN DELIXIN CO.,LTD

Persona di contatto: Mr. Frank

Telefono: 86-13510962050

Invia la tua richiesta direttamente a noi (0 / 3000)